一, Hlavní prvky, které ovlivňují návrh tl
1. Požadavky na hmotnost a pádový dopad výrobku
ISTA 3A je mezinárodní standard pro testování balení elektronických produktů pro přepravu. Standardní výška pádu je mezi 0,8 a 1,2 metru. Experimentální data naznačují, že když mobilní elektronické zařízení o hmotnosti 1,6 N sestoupí z výšky 1 metru a požadované zrychlení nárazu zůstane pod 25 g, musí být splněny následující požadavky:
Požadavek na koeficient pružnosti: Koeficient pružnosti lisování buničiny musí být 12 N/mm nebo vyšší. Toho lze dosáhnout zesílením tloušťky nebo změnou struktury nosného žebra.
Vztah mezi tloušťkou a zatížením: Struktury lisované z buničiny o tloušťce 1–2,5 mm dokážou udržet statické zatížení 50–120 N, díky čemuž jsou vhodné pro lehkou elektroniku, jako jsou tablety a mobilní telefony. U těžších předmětů, jako jsou notebooky (3–5 kg), by se měly používat produkty vyrobené procesem mokrého lisování, které mají tloušťku 2–3 mm, nebo by se měl zlepšit tlumicí výkon prostřednictvím laminovaného designu.
2. Typ procesu a optimalizace struktury
Tloušťka je výrazně ovlivněna různými formovacími procesy:
Proces lisování za mokra: Lisování za vysokého{0}}tlaku činí vlákna hustší a produkt má obvykle tloušťku mezi 0,5 a 2 mm. Obal pro telefon Sony Xperia 1 V je například vyroben z 0,8 mm za mokra lisované buničiny a má tvar nosného žebra-voštinového tvaru. To snižuje míru poškození dílů z 8 % na 0,3 % během testování pádem.
Metoda suchého lisování využívá za horka{0}}lisovaná vytvrzená vlákna k výrobě produktu, který má obecně tloušťku 1,5 až 3 mm. Balení notebooků Lenovo využívá 2mm lisování za sucha z buničiny a gradientní průtokové kanály pro zlepšení rozptylu vláken. Díky tomu je výrobek o 20 % těsnější a chyba rovinnosti povrchu je menší než 0,08 mm.
U těžkých-elektronických zařízení, jako jsou servery a průmyslové nástroje, je zapotřebí lisování buničiny se stěnami o tloušťce 4 až 12 mm. Společnost vyrobila 10 mm tlusté balení podnosů, které bylo ošetřeno pochromovanými povlakovými formami. To snížilo náklady na přepravu každého kusu zařízení o 15 % a zvýšilo spokojenost zákazníků o 12 %.
3. Vyrovnání nákladů a prostorových omezení
Při balení ultra-tenkých elektrických předmětů, jako jsou chytré hodinky a sluchátka, musí být tloušťka do 3 mm. Obal pro sluchátka Apple Beats Studio Pro se skládá z 0,3 mm nanocelulózového vyztuženého buničitého výlisku. Tento design má mikroporézní pole s velikostí pórů 0,2 mm, což zvyšuje míru absorpce energie o 40 % a přitom je stále lehký. Použitím modulární konstrukce (takové zaklapávací spoje místo lepidla) lze také snížit tloušťku částí balení o 30 % a míra recyklace může dosáhnout až 82 %.
2, Normy pro průmyslovou tloušťku a běžné případy
1. Normy a pravidla testování, které se používají po celém světě
Standard ISTA 3A: Balení nesmí nechat produkt zrychlit více než 25g při pádu z výšky 0,8 až 1,2 metru. Podnik vyrobil 1,5 mm tlustý lisovaný obal z buničiny, aby splnil toto kritérium. Použili simulaci ke zlepšení uspořádání podpůrných žeber, což vedlo k 99,7% úspěšnosti balení mobilních telefonů v testu pádu z 1,2 metru.
GB/T 10739 Environmentální testování: Vzorek musí být před-upraven po dobu 24 hodin v atmosféře s teplotou 23 stupňů ± 1 stupeň a relativní vlhkostí 50 % ± 2 %. Řízením úrovně vlhkosti při lisování buničiny (4 % až 12 %) jistý podnik učinil své produkty o 50 % stabilnějšími za okolností, kdy se vlhkost mění.
2. Obchodní praxe a nové nápady
Strategie Lenova nahradit plasty: Použijte 1,5 až 2 mm tlustou buničinu místo plastové výplně v obalu notebooku. To povede k průlomům ve výkonu prostřednictvím následujících změn:
Optimalizace poměru vláken: Přidejte 30 % dlouhých vláken pro vytvoření struktury skeletu a zkombinujte vysokorychlostní mechanickou buničinu (TMP), aby se vlákna lépe prolínala.
Použití Enhanceru: Přidání 0,2% roztoku PAM k vytvoření síťové membránové struktury snižuje odlupování čipů o 86 %;
Vylepšení procesu lisování za tepla: Pomocí kombinace 180 stupňů, 0,5 MPa a 40 sekund se těsnost produktu zvýší o 20 % a nepřesnost v rovinnosti povrchu je menší než 0,08 mm.
Nová Fiber Aesthetics společnosti Apple: Obal sluchátek Beats Studio Pro je vyroben výhradně z materiálů na bázi vláken- (bambusové vlákno a vlákno z cukrové třtiny). Tento design představuje kompromis mezi robustností a přesností:
Nanocelulóza jako nosič: Přidáním nanocelulózy (50–100 nm v průměru) je materiál v tahu o 50 % pevnější.
Konstrukce mikroporézní struktury: K rozdělení oblasti jsou použity voštinové buňky, které jsou od sebe vzdálené 0,3 mm. To snižuje míru poškození z 8 % na 0,3 % během testování pádem.
Modulární výroba: Použití CNC přesných obráběcích forem zaručuje, že velikost balení je přesná s přesností ± 0,05 mm, což usnadňuje sestavení výrobku.
